|
รายละเอียดสินค้า:
|
| สถานะสินค้า: | สต็อค | ประเภท: | แร็ค |
|---|---|---|---|
| ประเภทโปรเซสเซอร์: | โปรเซสเซอร์ Intel Xeon ที่ปรับขนาดได้ | ชื่อสินค้า: | เซิร์ฟเวอร์ H3C เซิร์ฟเวอร์แบบติดตั้งบนแร็ค UniServer R2700 G3 |
| จำนวน CPU สูงสุด:: | 2 | FBWC: | 8GB DDR4-2133MHz |
| การจัดการ: | เอชดีเอ็ม | อุณหภูมิการทํางาน: | 5°C ถึง 50°C (41°F ถึง 122°F) |
| การรับประกัน: | สามปีการสนับสนุนนอกสถานที่ในวันทำการถัดไป | หน่วยความจำ: | 24 *DDR4 DIMM ที่มีความจุสูงสุด 3.0 TB |
| ซีพียูคอร์สูงสุด:: | 28 | ขนาด (สูง * กว้าง * ลึก): | 87.5 * 445.4 * 748 มม |
| มาตรฐาน: | CCC, CECP, SEPA, CE, EAC ฯลฯ | ท่าเรือ: | ปักกิ่ง |
| แสงสูง: | R2700 G3 เซอร์เวอร์ธุรกิจ,อินเทล Xeon Scalable องค์กร Server,Intel Xeon Scalable Rack Mount Server เซอร์เวอร์ที่สามารถปรับขนาดได้ |
||
Intel Xeon Scalable Processor Rack Mount Server R2700 G3 ที่มีความจุในการเก็บข้อมูลขนาดใหญ่
|
รายการ
|
รายละเอียด
|
|
คอมพิวเตอร์
|
ขนาดสูงสุด 2 Intel® Xeon® Processor Scalable Family, 4/6/8/10/12/14/16/20 Core, พลังงานสนับสนุนสูงสุด 125W
|
|
ความจํา
|
ความจํา DDR4 สูงสุดถึง 16 หน่วย หน่วยสนับสนุนสูงสุด 2666MT/s, รองรับ RDIMM หรือ LRDIMM, ความจุสูงสุด 2TB
|
|
เครื่องควบคุมการเก็บ
|
การสนับสนุน SATA RAID 0/1/10/5
การ์ด HBA ทางเลือกบนสล็อตการ์ด Array, รองรับ SATA/SAS RAID 0/1/10/5 การ์ด Array optional บนสล็อตที่เฉพาะการ์ด Array รองรับ RAID0/1/10/5/6/50/60/1E การ์ด PCIe 3.0 HBA และ Smart Array แบบไม่จํากัด |
|
FBWC
|
การสนับสนุนถึง 2GB บัสความกว้าง 72 บิท DDR3-1600MHz แคช
|
|
การเก็บของในท้องถิ่น
|
ความสนับสนุนสูงสุด 4LFF จักรยานติดตั้งด้านหน้าและ 2SFF จักรยานติดตั้งด้านหลัง; ความสนับสนุนสูงสุด 10 SFF จักรยานติดตั้งด้านหน้าและ 2SFF จักรยานติดตั้งด้านหลัง
ไดรฟ์; รองรับ SAS/SATA HDD/SSD แฮร์ดไดรฟ์ รองรับ 4 ดิสก์ฮาร์ด NVMe หน้า รองรับตัวเลือก SATA M.2 |
|
เครือข่าย
|
พอร์ตเครือข่ายการจัดการ 1Gbps ที่ฝัง
ตัวเลือกพอร์ตไฟฟ้า 4 × 1GE ทางเลือกผ่าน mLOM ตัวเลือกปรับเปลี่ยนเครือข่าย PCIe 3.0 แบบมาตรฐาน |
|
การขยายช่อง
|
4 สล็อต PCIe 3.0 (2 สล็อตมาตรฐาน, 1 สล็อตการ์ด Array, 1 สล็อตการ์ดเครือข่าย)
|
|
ท่าเรือ
|
ตัวเลือก VGA ด้านหน้า, VGA ด้านหลังมาตรฐาน, สายพานลําดับ; 4 USB 3.0 (2 ด้านหลัง, 2 ภายใน); ตัวเลือก 2 MicroSD
|
|
การสนับสนุน GPU
|
รองรับ 2 ตัวเลือก Single Wide GPU
|
|
ไดรฟ์ CD-ROM
|
การสนับสนุนภายนอก / การสนับสนุนภายใน (เฉพาะรุ่น LFF/8 SFF)
|
|
การบริหาร
|
เครื่องมือการจัดการ HDM ที่ไม่มีตัวแทน (มีพอร์ตการจัดการอิสระ) และโปรแกรมการจัดการ H3C FIST
|
|
พลังงานและการเย็น
|
ปริมาณเพลตินัมแบบไม่จํากัด 550W/800W/1200W
1+1 พลังงานไฟฟ้าที่เหลือ ปริมาณไทเทเนียม 800W ปริมาตรการการใช้งานของเครื่องจักรกล การสนับสนุนแฟนที่เปลี่ยนได้ร้อน |
|
การรับรอง
|
รองรับการรับรอง CCC, CECP, SEPA
|
|
อุณหภูมิ
|
5°C 45°C (อุณหภูมิการทํางานอาจเปลี่ยนแปลงด้วยผลการปรับปรุงที่แตกต่างกัน
คําอธิบายเอกสารสําหรับรายละเอียดเพิ่มเติม) |
|
รูปร่าง / ความลึกของชัสซี่
|
42.88mm (H) * 434.59mm (W) * 768.3mm (D) (ไม่มีแผ่นความปลอดภัย)
42.88mm (H) * 434.59mm (W) * 780.02mm (D) (รวมแผ่นความปลอดภัย) |
|
การรับประกัน
|
การรับประกันวันทําการต่อไป 3 ปี
|
ผู้ติดต่อ: Ms. Kathy Xu
โทร: 18340817440
